CAF通常是在高温高湿环境及电场的作用下产生的。因此,CAF的测试也就围绕其产生的条件及造成的影响来进行。CAF测试通常是在加温(temperature)、加湿(humidity)及加偏置电压(bias的条件下进行,因此也称为THB测试。目前,测试条件温度、湿度、测试电压一般都设定为85C/85%RH/100V。CAF离子迁移的测试通常使用梳型图形为测试试样,在高温高湿环境下,在梳型图形电极之间施加电压信号进行试验。以前,电极间绝缘电阻的测量则是在每一个规定时间从高温高湿槽中取出测试试样后在室温环境下进行。但由于CAF离子迁移非常脆弱,在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失,可以想象采用这种测试方法在实际测定时,CAF离子迁移现象已经消失恢复到高绝缘状态,因此尽管发生异常,也会存在误认为没有异常的危险;而且大量测试试样的绝缘电阻都是由人工测定,处理这些数据本身就是一项既费时又低效率的工作。为解决这些问题,就需要在高温高湿环境下在电极间施加电压应力同时,连续的自动测量因CAF离子迁移而在瞬间发生绝缘劣化和绝缘阻值变化,并连续监测泄漏的电流值,才能比较和客观地评价CAF离子迁移。中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴始终期待与您一起共享成功。浙江高分子材料CAF测试系统试用
综上所述,作为影响车用PCB可靠性的离子清洁度,无论是汽车零部件供应商还是整车厂都非常关注,规范的要求比普通线路板要高,甚至可以说是严苛。这就要求车用PCB制造商对生产过程严格管控,选择合适的生产原材料,选用与产品性能相配套的生产工艺和清洗工艺,甚至于在生产结束后选用合格的封装工艺和存储条件,极大程度地降低车用PCB表面的离子污染,从源头上避免产生迁移的可能性,把失效扼杀在萌芽之中,进而**终提高车用PCB的可靠性。浙江高分子材料CAF测试系统试用常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统,若有需要欢迎来电哦。
如何提高生产效率和良品率,需要我们在投入大规模产量之前,进行smt贴片加工可焊性测试,这时我们需要对测试PCB原型的样品进行老化处理。因为,新生产的部件或PCB电路板焊接面一般是没有问题的,但存放一段时间后会因氧化而变质。测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。PCB元器件和电子制造行业,PCB通常要求有一定的存放保质期,通常是6-12个月。因此,要等待这段周期后再进行测量显然不切实际,必须采用加速存储老化的方法,较常用的测试设备是高压加速老化试验箱。高压加速老化试验箱是提高环境应力(温度&湿度&压力),在不饱和湿度环境下(湿度∶85%.)加快试验过程缩短试验时间,用来评定PCB压合&绝缘电阻,与相关材料的吸湿效果状况,缩短高温高湿的试验时间(85℃/85%→110℃/85%)
CAF阳极离子迁移原理: 由于 PCB 基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成,当在高电压状态下,通孔与通孔、 线路与线路、线路与通孔间形成一个电场,而 PCB 湿制程很多,水分中或板面清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生的微裂缝顺着玻璃纤的方向迁移产生短路,造成绝缘失效,这种现象称为CAF 阳极性玻纤丝的漏电现象。CAF测试通过监控测试单元的电阻,当CAF发生时,绝缘层的绝缘性能下降,电阻也随之下降,由此可判断CAF的失效。常州中策仪器有限公司常州中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴始终期待与您一起共享成功!
全自动耐电流测试仪可以用于自动寻找PCB孔链导通可靠性测试样品的耐电流测试合适的电流参数。仪器采用高精度的电源模块和温度以及电阻采集模块,对PCB孔链测试样品,自动尝试不同的电流,循环进行升温,冷却的过程,并实时监测孔链的温度,电流,以及电阻。直到找到合适的电流,PCB孔链样品在此电流下,达到测试要求。全自动耐电流测试仪也可以用于PCB孔链的耐电流测试。全自动耐电流测试仪测试过程中,仪器自动完成测试探头移动,对位,上下,样品的参数测试和批量测试,样品冷却,数据保存和记录,数据统计分析,以及测试报告的输出等。全自动耐电流测试仪,采用人工上板或配置机械手自动上板,按照设定的测试程序,自动移动测试探头和CCD自动对位,进行测试,测试完成后人工下板或自动下板。常州中策仪器有限公司创建于1999年,是一家集研发、制造、营销于一体的****,欢迎来电咨询哦!江苏汽车电子可靠性CAF测试系统功能
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水解和电化学迁移的**性研究(1)无外加偏压下的水解情况图6为材料A制作的试验板中孔壁间距为0.2mm的模块在双85条件(温度85℃、湿度85%RH)无外加偏压下放置96h后的孔壁情况切片图
如果外加偏压对水解速度有明显的加快或延缓,由于各个条件下的静置时间和加电时间是各不相同的,那么4种情况(分别静置0、2、4、8小时再加外加偏压)下的总失效时间应有较大偏差。但从实际数据来看,所有孔壁间距下的4种情况的总失效时间并没有太**动。因此,可以推断外加偏压对水解时间的影响可以忽略不计,外加偏压对于水解速度没有明显的加快或延缓。如图6所示,在无外加偏压的情况下,在两孔间也产生了明显的树脂与玻纤分离的现象,证明了水解这一过程在无外加偏压的情况下也会产生。(2)外加偏压对水解的影响外加偏压虽然不是水解过程的必要条件,但要确定是否在一定程度上加快或延缓了水解速度,使得水解时间发生变化。因此设计以下试验验证:将材料A制作的试验板,在双85条件下静置0小时、2小时、4小时、8小时后,分别施加500V外加偏压,得到设计孔壁间距0.2、0.25、0.3mm下的失效时间,如表1: 浙江高分子材料CAF测试系统试用
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